其他行政执法详情
| 部门名称 | 武陟县发展和改革委员会 | ||
|---|---|---|---|
| 行政相对人名称 | 伯恩半导体（河南）有限公司 | 行政相对人类别 | 法人及非法人组织 |
| 行政相对人代码 | 91410823ma9g1mafxu | 共享属性 | 公开公示 |
| 法定代表人 | 黄俊 | ||
| 法定代表人证件类型 | 法定代表人证件号码 | ||
| 文书号 | 2209-410823-04-01-740710 | ||
| 行为内容 | 建设年产10亿支封装芯片项目，租用智能硬件产业港厂房面积3100平方米，建设封装芯片项目。 工艺技术：恒温浸泡线：上料-cd软化-三级逆流水洗-下料。直线型高速上锡生产线：切线上料-电解软化-高压水刀-化学去氧化-纯水清洗-电解活化-电镀-纯水清洗-中和-热纯水浸洗-热纯水喷淋-吹干-烘干-切线下料-钢带退锡-喷淋清洗-钢带吹干。 主要设备：直线型高速上锡生产线、恒温浸泡线。 | ||
| 决定日期 | 2022-09-21 | ||
| 决定机关 | 武陟县发展和改革委员会 | 决定机关统一社会信用代码 | 11410823005707523r |
| 数据来源单位 | 武陟县发展和改革委员会 | 数据来源单位统一社会信用代码 | 11410823005707523r |
| 备注 | |||